中国台湾半导体风向有变-世界黄金
2023-05-17 

不管是IC规划及相关服务,照样晶圆代工,或是封装测验,我国台湾区域的厂商、手工和竞赛力在全球都处于*队伍,并且对外依赖度很高,是典型的外向型半导体经济,终究,相关于其产出才能,岛内的半导体产品和服务商场需求很有限。

近期,我国台湾半导体工业协会(TSIA)引证工研院产科世界所预估数据,展望本年我国台湾区域半导体业产量同比将大幅阑珊12.1%,与本年2月展望的阑珊5.6%比较,加倍消沉。细分范畴,估计IC规划业产量将阑珊12.7%,IC制作业阑珊10.8%,其间晶圆代工阑珊9.2%,存储与其它芯片制作业阑珊28.7%,IC封装业阑珊19.1%,IC测验业阑珊12.9%。

如此大起伏地阑珊,在我国台湾区域半导体工业成长史上是罕有的,之所以如此,首要原因原由自然是全球半导体工业连续低迷,短期内难以回暖。关于2023年的半导体业增进景象,各大组织都给出了消沉数据,例如,Gartner展望本年全球半导体工业营收将同比下降11%,尚有更消沉的组织和出名分析师认为阑珊起伏可能会抵达20%。

全球工业局势欠好是本年我国台湾区域半导体业大幅下滑的首要原因原由,不过,在笔者看来,这不是*的原因原由,尚有一点很首要,那便是台湾区域半导体产品和服务向岛外输出的去向,发生了很大改变,这在很洪水平上影响着该区域半导体业的全体成长态势。

下面看一下我国台湾区域前几年半导体工业成长景象,据工研院产科世界所计算,2018年,我国台湾半导体工业总产量年增进率为6.4%(昔时全球增进13.7%),2019年,全球产量增进率为负,同比阑珊了12%,而我国台湾区域逆势增进了1.7%,2020年,我国台湾区域半导体业产量同比增进20.9%,是昔时全球6.8%的3倍多,2021年,全球半导体业产量同比增进了26.2%,台湾区域的增速更猛,高达26.7%,2022年,我国台湾区域半导体业同比增进约19.7%。

可见,在已往动乱的4年里,不管全球半导体工业是涨是跌,我国台湾区域一向都坚持正向增进态势,而到了2023年,却泛起了大幅下滑,除了全球经济大环境之外,我国台湾区域半导体业与美国的联系不能忽视。

近期,韩国媒体businesskorea揭晓了一篇报导,触及我国台湾半导体产品出口到美国的改变景象。凭据美国世界商业委员会 (ITC) 的数据,在美国进口的半导体产品比例傍边,来自我国大陆的占比从2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%,从2003到2018年,我国大陆一向占有美国进口半导体产品数目的头把交椅,但2022年跌至第四位。在这几年傍边,来自于我国台湾的半导体产品比例则从9.5%飙升至19.2%,其排名从第四位跃升至*位。在快速增进的集成电路产品中,美国从我国台湾的进口量增进了 119%,从 18.4 亿美元增至 40.3 亿美元。

也便是说,我国台湾半导体产品出口对美国商场的依赖度大幅增加。

01全工业链向西欧日歪斜

不止对美国,我国台湾电子半导体工业对我国大陆以外商场的依赖度都在增加。

典型代表便是台积电和联电,晶圆代工是我国台湾区域半导体工业的重心,而全球排名前三的台积电和联电的意向,对岛内工业成长影响深远。

近几年,受美国半导体工业方针影响*的非台积电莫属了,首先是来自我国大陆的大客户华为订单消逝,当然,台积电的先进制程(7nm、5nm)产能不愁买家,失掉的华为订单很快就被几大客户补上了。遭到美国对华半导体方针影响,台积电南京厂的16nm制程产能难以扩展,28nm新产线建造也移到了日本和欧洲,再加上在美国新建的5nm及未来3nm晶圆厂,迫于世界商业局势改变,台积电的岛外新产能拓宽重心早年些年的我国大陆,转向了美日欧等传统繁荣国家和区域,这必定不是该晶圆代工龙头2019年之前的成长策略。可以说,台积电的全体产线结构显得有些“拧巴”,最早进入“振动期”,对其营收和毛利率的影响生怕会越来越明显。

联电方面,相同遭到美国对华半导体方针的影响,该公司在我国大陆的几家合资晶圆厂经营拓宽遭到较大影响,近两年,联电在其它国家和区域的经营拓宽正在加快,稀罕是日本和新加坡,是该公司拓宽的要点。进入2023年以来,联电深化日本和新加坡经营的新闻再三传来,例如,自从2022年2月宣告在新加坡Fab 12i厂扩建一座新晶圆厂后,便最早发动建厂作业,新厂*期的月产能方案为3万片12英寸晶圆,估计将在2024年末量产。现在,联电在新加坡的F12i P3厂方案量产28nm和22nm制程芯片,总出资金额为50亿美元,未来,联电将把新加坡Fab 12i厂方案成先进特别制程研制中心。

联电在日本的经营也在加快行进,最近,联电日本子公司USJC与日本电装(DENSO)相助建造的12英寸专线出产的IGBT进入量产阶段,估计2025年每月产能抵达10000片晶圆。USJC是联电2019年彻底收买富士通半导体旗下坐落日本三重县桑名市的12英寸晶圆厂后建立的。

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近两年,业界一向在传联电将在日本新建晶圆厂,联电官方否认了这些传闻。但是,因为联电在我国大陆的晶圆厂经营受美国方针的影响较大,再加上这两年不断拓宽亚洲其它区域经营,联电在日本的成长生怕不止现在的这些。

在谈到地缘政治是否影响客户评价供应链安定性这一论题时,联电官方暗示,公司在我国大陆、我国台湾、新加坡和日本等地都有出产据点,具有多元松散产能优势,与客户相助也能有更多的挑选。听起来经营分布很均匀,但从现在的景象来看,联电与台积电的经营拓宽倾向基真相同,都是在向美国期望的商场和区域进发。

以上谈的是晶圆代工业,下面看一下IC规划和相关服务业。

我国台湾区域的IC规划业全体水平仅次于美国,IC规划服务水平也排在全球前哨。近两年,其IC规划服务业对美国的依赖度也在增加。以ASIC规划服务大厂构思和世芯为例,稀罕是世芯,2022年HPC相关经营孝顺成绩比重跨过多半,从前在美中角力的环境中,曾遭到客户被美方方针箝制的冲击,但从上一年最早,美国云端服务大客户的AI芯片规划服务订单当令接棒,对世芯成绩的孝顺很大。

不止半导体工业链企业,下流的EMS和OEM企业对美国的依赖度也在增加。例如,我国台湾区域的服务器芯片和代工大厂信骅、纬颖、广达等,受全球服务器商场需求下滑影响,近期的成绩显现不太好。

信骅是远端服务器管理芯片(BMC)厂商;纬颖是现阶段我国台湾区域最专心于服务器代工的厂商;广达触及经营较广,包括笔电、服务器、消费类电子产品代工,也是云端服务器一哥,相关营收占比高达四成。

受全体商场需求疲软影响,不只是现在,这三家厂商对下半年的预期也不达观。

作为服务器代工厂,数据中心、云策画和AI是未来的经营成长要点,以纬颖为例,该公司暗示,2023年的要点在于产能扩张,在整体经济环境不景气的景象下,要连续改进出产功率。放眼未来,云端工业与AI服务器耐久需求仍将增进,会连续出资数据中心手工。

在全球约束内,*的数据中心和云策画服务器消费商场是美国和我国大陆,而在美国的镇压和约束下,我国大陆的相关经营拓宽难度很大,稀罕是相联体系配备所需的高端芯片,难以从美国厂商那里置办,短期内又不能自给自足,使得高性能服务器经营拓宽难度很大。因而,未来几年,我国台湾区域服务器代工厂商生怕难以拿到太多大陆客户的订单,只要将更多精力转向美国商场。在可预见的未来,我国台湾区域的这些厂商对美国商场的依赖度也会增加。

02结语

综上,我国台湾区域电子半导体工业链各环节对我国大陆的依赖度在下降,而对美国商场的依赖度在增加。也便是在这一转化和过渡时期,我国台湾区域的半导体业整体产量在2023年恐将迎来罕有的大幅下滑,具体数字在本文开篇部分已有具体介绍。

在美国半导体工业方针的影响下,我国台湾相关工业不得不举办调整,乃至是转型,在这个进程傍边,不免会有阵痛,要若何渡过,并在未来面对新事态时仍然坚持竞赛力,当地政府和企业界需求深化思量了。

关于这种事态,台积电董事长刘德音暗示,美国增强了对半导体配备、原材料出口管控,已往半导体零组件在我国大陆制作的生态可能发生改变,我国台湾电子、机械、塑化相关工业具有成长潜力,要更好地发挥与半导体工业间的协同效应,政府应主导建构半导体工业生态圈。

刘德音暗示,为了保持耐久的竞赛优势,在基础科学与前瞻研讨部分,有必要有更多鼓励研制立异的经费与资源投入,一起,有必要成长工业生态体系上游的要害自主手工,进步先进半导体配备和高端材料的内陆出产才能。

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