中科光智获数万万元A轮融资,专注半导体封装装
2024-05-23 

5月23日新闻,中科光智近期完成数万万元A轮融资,本轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司团结投资。中科光智示意,本轮融资主要用于强化半导体封装产物矩阵,增强研发、生产及销售系统建设,深化焦点手艺研发以及封装装备产物尺度化,打造中科光智特色产物生态圈。

中科光智公司确立于2021年,是一家半导体封装装备提供商,主要面向海内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺装备及优异解决方案。基于焦点团队在大功率半导体激光器封装、后道封装装备领域的多年手艺积淀,中科光智自主开发了高性能、高品质、经济适用的系列封装装备产物,主要包罗微波等离子洗濯机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装装备和惰性气体手套箱等。笼罩了半导体芯片后道封装的要害工艺环节所对应的装备需求,对封装的可靠性和质量做出优化和保障,为高端芯片制造、电子元器件生产等多个产业赋能。

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中科光智总部位于西部(重庆)科学城北碚园区,同时在深圳、西安、北京、成都、武汉及俄罗斯等多地设有做事处,面向海内和国际市场周全开展营业。据悉,中科光智现在已组建起近70人的团队,研发职员占比到达40%以上,高等手艺人才占比达50%,焦点成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等着名高校与研究所,具备了较高的手艺水平和较强的创新能力。

中科光智示意,在确立起多条高尺度产物线和产物量产能力的基础上,公司还将继续提升从产物研发设计、采购、组装调试、磨练检测、质量控制、市场销售到售后服务的全链协同能力,尤其将进一步增强手艺研发创新,壮大人才队伍气力,引发效能充实释放,以推动公司和行业的连续良性生长。

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