6月19日新闻，国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资源领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于厚实其高性能微控制器的产物线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场生长，尤其是加速在智能驾驶、机械人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

先楫半导体（HPMicro）确立于2020年6月，是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司焦点成员均来自天下着名半导体公司团队，研发职员占比达90%，具备15年以上，且跨越20个SoC项目的厚实研发及治理履历。

芯片设计能力是MCU供应商的焦点竞争力之一，除此之外，生态建设能力亦是构建差异化优势的要害。软硬件生态的搭建维度上，先楫半导体旗下产物笼罩微控制器、微处置器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其现在已经量产的高性能通用MCU产物包罗HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获得 AEC-Q100认证。

从详细性能参数来看，以HPM6000系列的旗舰产物HPM6700/6400为例，主频高达816MHz，搭载了RISC-V内核，以及公司自研的的创新总线架构、L1缓存和内陆存储器。资料显示，该系列MCU创下了高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新纪录。

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同时，HPM6700/6400可以实现 LCD 显示、音频信号处置、数据转发透传、电机控制等功效，适配IoT、HMI、智能楼宇、智能硬件等多种应用场景。

据悉，先楫半导体将于6月尾上线HPM6E00系列微控制器产物，该系列在现有的HPM6000系列RISC-V高性能微控制器的基础上，集高性能运动控制和高实时性网络互联于一体，“能够知足拓展工业自动化和各种型机械人平台的需求”。

生长到今天，先楫半导体已经在工业、新能源、汽车电子三大领域积累了上千家客户。

谈及下一步设计与目的，首创人兼董事长曾劲涛示意：“虽然近年来电子科技产物的市场增进速率放缓，但客户对具备外洋大厂替换性以及海内拥有自主创新优势的高性能微控制器产物的需求依然兴旺。先楫半导体确立4年以来，已向市场推出六大系列近百个料号的新产物，在伺服驱动器、工业网关、光伏逆变、仪器仪表、3D打印等多个领域有乐成案例，而且已结构嵌入式人工智能和人形机械人等新兴产业和增量市场。我们将紧贴市场需求，起劲厚实产物线，继续在工业自动化、新能源和汽车市场推出高性能MCU产物和方案，同时起劲开拓国际市场，将先楫半导体生长成为天下级的MCU企业。”