7月16日新闻，海内存算一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链生长基金”）配合对公司举行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资源的强有力支持，也为公司的手艺创新和战略结构注入了新动能。

同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略互助，将团结推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动系统重点扶持的边端大模子芯片公司。中国移动研究院将行使其在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产物需求剖析、端侧大模子研究、新产物方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链尺度的制订与推广；后摩智能则依附其在存算一体芯片软硬件研发上的能力，提供多样化的算力支持，为端侧、边缘侧大模子的部署与应用提供创新解决方案；双方将配合探索面向政企大模子一体机、信创AI PC、家庭盘算盒子、机械人、工业质检终端等场景的端侧大模子新产物形态，并配合推动产物的商业化落地。

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双方的互助将促进手艺创新与市场需求的深度融合，充实挖掘存算一体AI芯片的产业应用价值，配合推进面向边端大模子的产物创新与规模化应用。

后摩智能的存算一体手艺通过完全融合存储和盘算单元，有用解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，可大幅提升芯片的盘算效率和能效比。后摩智能克日宣布的M30 能够在12W 功耗下，实现最高 100T 的算力；下一代芯片接纳最新的“天璇”架构，盘算效率将会继续倍数提升。这一手艺对于加速边端大模子的落地至关主要，能够在极低的功耗下，为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等战略性新兴产业提供壮大的算力支持。随着手艺的不停成熟和大模子边端侧应用带来的需求发作，存算一体AI 芯片在海内的规模化产业落地将成为现实。