12月24日新闻，电子产业协同制造平台捷配宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资手段投，元璟资源、青松基金等机构跟投，光源资源担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造系统（ECMS）智能系统的研发、团队建设及营业拓展等方面。

捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合涣散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂举行生产，有用提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。

无论是“云工厂”，照样美国上市公司Protolabs提出的“制造即服务（MaaS）”，都是将涣散的上游供应能力集中起来，形成一个营业逻辑上统一、物理实体上涣散的分布式生产系统，来解决单一工厂的生产瓶颈与客户需求之间的矛盾。

谈及此类模式企业未来竞争角逐的要害点，捷配CEO周邦兵示意，未来焦点竞争力并不单纯在于整合上游供应能力的规模量级，要害在于自动化、数字化、智能化、一体化四个方面的能力水平。

现在捷配协同工厂的交期准确率已从原先的40%-50%左右，普遍上升至85%-90%，实现了大幅提升。未来随着算法手艺的提高，捷配科技期望使得整个协同生产系统的交期准确率到达100%。

一体化方面，捷配科技希望为下游客户提供整机交付服务，而非单一PCB产物的交付。因此，捷配科技已将营业拓展至SMT、元器件、3D打印、钣金加工、注塑模具等多个领域，从多个方面降低下游客户的整体采购成本，为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。

营业希望方面，捷配科技已经笼罩50多家工厂举行协同生产，服务全球跨越132个国家和地区，数目跨越10万家的企业用户。

襄禾资源首创合伙人汤和松示意，产业互联网作为制造业转型升级的主要基础，是襄禾关注的主要偏向。捷配先进的信息系统提升了全行业生产效率，建设智能化的协同平台，促进电子行业的生长和刷新。我们异常认可CEO周邦兵及其团队的战略思索、坚韧精神以及踏踏实实做事的气概，信赖捷配将继续深化数字化平台建设，从品质、价钱、服务上为用户缔造价值。

光源资源董事总经理李昊示意，在中国全产业链整体效能提升的大靠山下，信息手艺助力传统产能在部门行业协同生产将会是大势所趋。我们期待未来捷配继续深耕电子产业，渗透至生产链条的更多环节，打造全产业链、全客户层级、全生命周期的电子协同制造的生态体。