2023年以来,半导体职业仍然受需求侧逆风困扰。
随同全球半导体商场的低迷,削减本钱开销正在成为职业头部大厂的应对之策。
近来,据IC Insights数据显现,继2021 年半导体本钱开销添加35%,2022年添加15%今后,猜测2023年半导体本钱开销将下降14%。
实践上,早在上一年底就有职业组织猜测,跟着全球通货膨胀及经济疲软,2023年全球半导体职业将进入产能周期下行阶段。
对此,半导体厂商相继调整了原有的扩张方案,大幅削减2023年预算。
1、本钱开销骤减,半导体商场仍未回暖
不过从上图来看,各范畴企业的开展曲线走向纷歧。
大幅削减本钱开销的公司通常是与PC和智能手机等消费电子商场相关度较高,而这两个商场在2023年堕入低迷。IDC数据猜测,2023年PC出货量将下降14%,智能手机将下降3.2%。个人电脑的阑珊很大程度上影响了英特尔和内存公司。智能手机的疲软首要影响台积电(苹果、高通、联发科等是其*的客户)以及内存公司。
可见,商场不景气,消费电子商场低迷,许多客户砍单,台积电和存储芯片厂商成绩承压。值得注意的是,三星、台积电和英特尔等三大开销方,2023年本钱开销将占半导体本钱开销总额的60%左右。
代工巨子扩张速度减缓
TrendForce集邦咨询发布陈述指出,2023年*季度晶圆代工从老练至先进各项制程需求持续下修,各大IC规划厂晶圆砍单从*季度将蔓延至第二季度。
受此影响,各晶圆代工厂*季度至第二季度产能利用率体现均不抱负,第二季度部分制程产能利用率乃至低于*季度。预估2023年晶圆代工产值同比削减4%。
对此,各晶圆代工厂纷繁减缩2023年用于设备收购等的本钱开销,产能扩张速度减缓。
本年4月,台积电在法说会中预期,2023年全年本钱开销在320亿-360亿美元区间,低于2022年的363亿美元,为近八年来初次年度本钱开销呈现下滑。
台积电财政长黄仁昭重申,台积电每年本钱开销规划均以客户未来数年需求及生长为考量,因应短期不确定要素,台积电适度紧缩本钱开销规划。
有多位业内人士以为,假如台积电开释出下修本年本钱开销的音讯,不只意味该公司出资情绪相对审慎,也透露出半导体商场状况的确不如预期。
其实早在上一年,台积电便已启动了本钱开销下修动作。虽然台积电2022年本钱开销为363亿美元,创下前史新高,但其此前曾预估2022年的本钱开销规划是400亿至440亿美元,因受全球经济下滑及新冠疫情等要素影响,上一年开销已进行下修。
在芯片需求下滑,厂商的成绩遍及遭到影响的大布景下,台积电2023年*季度营收也呈现了下滑,以美元核算,台积电Q1收入为167.2亿美元,同比下降4.8%,环比下降16.1%,这一数字牵强到达台积电此前的预期值(167亿美元到175亿美元之间)。
据了解,因为苹果和联发科等企业很多砍单,加上AMD、英伟达、高通和英特尔等企业下单也较为保存,台积电产能利用率持续下降。
台积电标明,2023年的营收体现遭到了全体经济形势阑珊和客户因终端商场需求疲软进行的调整影响,进入第二季后,预期台积电的全体成绩会持续遭到客户库存调整的影响。与此一起,台积电下调了2023年全年的营收预期,从本来的微幅添加改为下滑1%-6%,停止了接连13年的添加势头。
反映到建厂扩产方面,有供给链音讯指出,台积电在我国台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产项目将全面放缓,产能从头分配。原本台积电方案于高雄建两座厂房,包含7nm及28nm,但继高雄厂7nm厂房因智能手机和PC商场需求疲软影响方案宣告暂缓后,商场传出28nm项目也推延,高雄工厂的相关机电工程标案拖延1年,相关无尘室及装机作业随之拖延,而该厂方案收购的28nm设备清单也全数撤销。
此外,被台积电寄予厚望的3nm也由快进形式进入缓慢扩张形式。原方案2023年量产的Fab 18厂P7现已延至2024年,2023年下半原定单月6万片产能也将会削减。
值得一提的是,虽然台积电很多我国台湾厂房制作按下了“暂停键”,但美国亚利桑那州与日本熊本的海外建厂方案仍将持续推进。而台积电也已传出向供给链标明未来一年,将以在美国、日本建厂为主,在我国台湾扩产放缓的方案。
不过,台积电在晶圆代工商场的比例并未下滑,乃至还有小幅进步。
研究组织的数据显现,在本年一季度,全球前十大晶圆代工商营收273.3亿美元,环比下滑18.6%。在前十大晶圆代工商273.3亿美元的营收中,台积电比例最高,在这一季度的比例环比进步1.6个百分点,到达了60.1%。
而比较之下,三星电子一季度在晶圆代工上的营收为34.46亿美元,环比下滑36.1%,他们在前十大晶圆代工商全体营收中的比例也有下滑,降至12.4%,较上一季度下滑3.4个百分点。
三星具有部分iPhone、Android新机零组件拉货动能,略微抵销客户批改起伏与先进制程订单丢失缺口。但值得留心的是,TrendForce查询三星7纳米以下先进制程客户高通、英伟达等旗舰新品转单出走,但尚无量体适当的新客户添补产能,将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低水位,营收生长动力恐缺乏。
不过,三星近期发布了一项支撑代工事务的方案,旨在逾越商场*台积电。三星方案在2025年之前为手机零部件引进先进的2纳米出产技能,并扩展使用规模。
为了支撑代工事务的扩展,三星还方案添加坐落韩国平泽市和美国德克萨斯州泰勒市的出产产能。这将有助于满意客户对芯片的不断添加需求,并供给更快速、高效的代工服务。
联电总经理王石标明:“2023年*季度,跟着客户持续消化库存,联电的事务遭到晶圆需求疲软的影响。晶圆出货量环比下降 17.5%,制作产能利用率降至 70%。”
进入2023年第二季度,因为全体需求远景仍然低迷,估量客户将持续调整库存,晶圆出货量估量将相等。一起,联电宣称持续采纳严厉的本钱操控措施,并尽或许推延部分本钱开销,以保证短期商业周期的盈余才干。
上一年,格芯(GlobalFoundries)裁人超越800名职工,占公司全球约15000名职工的5.3%。跟着全球半导体工业进入下行周期,格芯也开端削减本钱开销,怠慢扩产进程。
比较其他代工厂减缩本钱开销,中芯国际是首要代工厂中少量没有下降本钱开销的公司,其2023年本钱开支方案与2022年比较大致相等。
从前史成绩来看,中芯国际2022年年度营收、净赢利均创前史新高,添加首要是因为出售晶圆的数量添加及均匀价格上升。
展望2023年,因为半导体职业周期尚在底部,外部不确定要素带来的影响仍然杂乱。中芯国际估量2023全年出售收入同比降幅为低十位数,折旧同比添加超两成。
但其本钱开支方案与2022年比较大致相等,首要用于产能扩产和新厂基建。
据了解,近年来中芯国际接连推进中芯深圳、中芯临港、中芯京城、中芯西青四大工厂制作,这四大工厂建成后,中芯国际产能必然会有显着进步。中芯国际也标明,持续投入过程中,毛利率接受高折旧压力,公司会一向以持续盈余为方针,尽力掌握产能扩建节奏,保证必定的毛利率水平。
此外,国际先进召开法说会时也标明,为适应半导体景气周期进入批改循环阶段,2023年公司本钱开销将降至约100 亿元新台币,较上一年大减48.45%。国际先进营运长尉济时指出,此次本钱开销调整首要因为半导体景气周期进入批改循环阶段,因而拖延了部分设备的移入时刻,一起进行本钱操控。未来公司将与客户、供货商间严密交流协作,以活跃办理设备到货时刻。
但是,虽然全球半导体2023本钱开支下行,但晶圆代工商场在职业中的比重却在进步。与此一起,因为终端体系设备数量和单机算力不断进步等要素,先进制程工艺产能需求仍然坚持上升趋势,全球晶圆代工板块2023年占半导体工业全体本钱开支的比重将攀升至42%。
存储芯片厂商削减力度*
在全体经济形势欠安、高通货膨胀等要素冲击下,消费电子商场需求萎靡,存储商场也迎来应战。商场研究组织TrendForce集邦咨询最新查询显现,因为DRAM及NAND Flash供货商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩展趋势,DRAM扩展至13~18%,NAND Flash则扩展至8~13%。
为应对存储商场“隆冬”,大厂持续减缩本钱开销,调整库存。
从本钱开销减缩状况来看,存储芯片公司削减起伏*,全体商场降幅为19%。其间,SK海力士的本钱开销将下降50%,直接腰斩;美光科技的本钱开销将下降42%;三星在2022年仅将本钱开销添加了5%,到2023年将坚持大致相同的水平。
三星电子陈述称,季度收入呈现至少自 2009 年以来最严峻的跌幅,引发了长达一年的电子产品和存储芯片需求低迷何时结束的不确定性。
本年4月,三星发布了2023年*季度财报,营收为63.75万亿韩元,同比下降18%,环比下降10%。别的经营赢利为6402亿韩元,同比暴降95%,为14年来的*水平。此外,三星也改变了曩昔“不减产”的说法,标明会调整存储芯片产值。
三星标明,减产原因是全球微观经济环境不明朗,持续库存调整和全体需求下降的成果,这也是朝着结束供给过剩迈出的重要一步。
据其近来发布的开端财报显现,三星第二季度经营赢利同比暴降96%。虽然削减了供给,但持续的芯片供给过剩仍导致这家科技巨子的要害事务呈现巨额亏本。三星电子没有供给各个事务部门的成绩,并将于本月末发布终究财报。
虽然营收数字令人绝望,但出资者仍持慎重达观情绪,以为经过一年多的价格跌落后,存储芯片供过于求的状况总算得到缓解。一起,三星的芯片事务将专心于大容量服务器和移动产品,并预期“下半年商场将逐步复苏,全球需求也将反弹”。
因而,三星在2023年的本钱开销将与2022年坚持大致相同的水平。
此外,美光科技在财报中标明,将坚持保存本钱开销,2023财年美光本钱开销将坚持在约70亿美元,同比下降超越40%。SK海力士本年1月在财报中标明,尽量削减不必要的出资,使2023全体本钱开销将同比削减超50%。
因为商场需求持续疲软,西部数据也进一步下调了2023财年本钱开销预算。在5月发布的最新财报中,西部数据估量2023财年本钱开销预算将为22亿美元,其间包含工厂、设备在内的现金本钱开销下调至8亿美元。此前1月西部数据估量2023财年总的本钱开销将为23亿美元,其间包含工厂、设备在内的现金本钱开销约9亿美元。
2、需求持续疲软的大环境下,存储芯片商场何时迎来曙光?
三星、SK海力士、美光等大厂看好未来存储商场。三星标明,因为上一年下半年以来产生的库存调整,客户库存水平将下降,估量本年下半年需求将逐步康复。
SK海力士以为,跟着*季度客户的库存转为跌落趋势,而且第二季度起存储器的减产将使供货商的库存去化,估量下半年商场环境将得到改进。美光科技以为,终端商场客户的库存在正逐步削减,估量供需平衡将逐步改进,营收将接连添加
西部数据也估量本年下半年商场将趋于平衡,公司正在亲近重视商场的供需改变,尽量使晶圆利用率挨近实践需求。
设备厂商成绩展望趋于保存
从短期来看,商场需求疲柔和持续低迷是我们的一起一致。在存储芯片大厂和代工厂纷繁减缩本钱开销之际,半导体设备厂商也遭到了冲击。据SEMI最新发布的《2023年年中半导体设备猜测陈述》猜测,2023年原始设备制作商的半导体制作设备全球出售额将从2022年创纪录的1074亿美元削减18.6%,至874亿美元。
就在台积电传出扩产放缓及削减本钱开销音讯的一起,业界传出了ASML被大幅砍单40%的风闻。但值得注意的是,ASML的EUV产能仍严峻缺乏,一向处于求过于供的状况,就算是头部的晶圆大厂,都需求排队等交货。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink早些时候在电话会议上标明,2023年远景根本坚持不变,全体需求超越了ASML的交给才干,好像在回应台积电砍单一事。Peter Wennink也供认,的确已见到存储芯片客户在下降本钱开销并下降晶圆产值,将库存降至健康水平。此外,业界也见到某些逻辑芯片范畴的客户呈现相似行为,但他以为需求仍然微弱,尤其是在老练节点,逻辑和内存客户仍在遵从ASML的技能路线图,并持续进行战略技能出资。
不过也有业内人士标明,ASML近来也面临较大压力,自从美国芯片禁令连续出台以来,全球芯片工业链遭到屡次重创,国外芯片商场缩水,制作设备商场缩水,龙头企业所接受的压力也越来越大。
ASML之外,其他设备厂商也正在感遭到商场的冲击波。
笔者在此前文章中描绘了设备厂商在当时职业趋势下,面临的许多窘境。在此次半导体职业下行周期的压力下,晶圆代工和存储正是大幅减缩本钱开销的重灾区。
其间,Lam Research总裁兼CEO Tim Archer称,曩昔25年从未阅历过存储芯片客户需求如此低迷的状况。
因为存储芯片客户削减或推延开销,Lam Research订单呈现了史无前例的削减。据了解,三星电子、SK海力士和美光是该公司的首要客户,不过该公司回绝猜测此类行为何时或许有助于存储商场反弹。
据Digitimes报导,前十大芯片设备厂中,已有多家对2024年的成绩展望趋于保存,现在已提早敞开削减本钱的方案。
另一方面,曩昔很多年,先进半导体设备技能首要由美欧日等国主导,而我国半导体设备全体国产化率缺乏20%,自主率有待进步。从国内商场而言,供给链结构合理化和地缘政治的需求,带来了国内设备商场国产代替的动能。因而,国产设备工业正迎来晶圆厂扩产 国产化提速的两层增速。
未来,跟着国内晶圆厂加快扩产节奏,以及半导体设备供货商上下游协力打破技能约束,半导体设备的国产代替进程有望加快,国内设备厂商的商场比例有望进一步进步。
因而,与全球半导体设备开销大体跟从全球半导体本钱开销周期的改变相反,国产半导体设备开销因为持续的本土化进程推进而与半导体本钱开销周期脱钩,更具耐性。
IDM巨子“逆势而上”
在首要IDM厂商中,除了英特尔2023年本钱开销方案削减19%外,德州仪器、意法半导体和英飞凌等将逆势而上,在2023年添加本钱开销。
能看到,添加本钱开销的IDM厂商与轿车和工业商场的联络愈加严密,而这些商场仍然健康。
尤其是轿车商场,在消费电子和存储芯片北风不止之时,轿车半导体却仍旧坚硬,估量在2023年将呈现安稳的添加。Semiconductor Intelligence猜测,2023年轿车半导体商场将有14%的添加。
德州仪器2023年一季度财报小时,其营收43.79亿美元,同比下降11%,净赢利同比下降22%。轿车以外的一切终端商场需求均呈现环比下滑:工业商场大致相等;消费电子持续呈现遍及疲软,跌落约30%;通讯设备跌幅落在两位数中段,企业体系跌落了约30%;唯有轿车芯片坚持添加趋势,营收环比进步4%。
分析师估量,德州仪器本年的本钱开销将到达收入的20%,为20多年来的最高水平,但德州仪器需求电动轿车职业坚持强势。
本年2月,德州仪器方案出资110亿美元在美国犹他州李海 (Lehi) 制作第二座12英寸晶圆厂,最早于 2026 年投产。德州仪器现有的 12 英寸晶圆制作厂阵营,包含得州达拉斯 DMOS6;坐落得州理查德森的 RFAB1 和 RFAB2;以及坐落犹他州李海的LFAB。一起,德州仪器正在得克萨斯州谢尔曼制作四座12英寸半导体晶圆厂。
意法半导体2023Q1的净营收42.5亿美元,毛利率49.7%,经营赢利率28.3%,净赢利10.4亿美元。其总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在谈论*季度成绩时标明:“轿车和工业产品营收好于预期,而个人电子产品芯片营收有所下滑。”
本年6月,意法半导体与三安光电公司一起出资32亿美元,在我国重庆制作一个新的200mm碳化硅器材制作工厂,将于2025年第四季度投产。
英飞凌2023 Q1财季营收同比添加25%,其间轿车产品事务与上一年同期比较,强势添加了35%。即使智能手机、电脑和数据中心需求疲软,在轿车和工业芯片的微弱出售下,英飞凌2023财年*财季盈余和营收均完成添加。
英飞凌还标明,跟着电动轿车和辅佐驾驭技能不断开展,客户现在更乐意签署产能预留协议或签署长单以保证半导体供给。而2023财年,英飞凌轿车事务产品的产能已悉数预定结束。
从上述IDM功率半导体厂商成绩来看,轿车电子开展潜力巨大,成为当时半导体下行周期下为数不多的添加赛道。
摩根士丹利指出,2018年全球车用电子商场约1500亿美元,预估2025年爆产生长至2870亿美元,主因电动轿车浸透率持续进步,加上ADAS使用率添加,预期2025年电动车资料本钱傍边,高达35%-45%为车用电子元件,是传统轿车的2.5倍,轿车芯片全体需求生长可期。
与此一起,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体迎来新一轮的添加期,其间新能源轿车的添加拉动了商场对SiC功率器材的需求,成为SiC高速添加的*驱动要素。
在此风口之下,本钱早已察觉到正处于高速添加的第三代半导体工业,上述功率半导体大厂纷繁出资布局。多重要素驱动下,或许便是功率IDM大厂本钱开销“知难而进”的原因地点。
3、硅周期下,2023成半导体严重低迷年
半导体商场的浪潮汹涌,对职业巨子而言更像是一次应对危机的自我调整。而在更大的工业布景下,也预示了新一轮“硅周期”的降临。
所谓的“硅周期”,便是半导体业的昌盛与惨淡的一轮替换,通常以四五年为一个周期。据统计,近20年来,全球半导体工业阅历了4-5轮“硅周期”,而供需联系是构成“硅周期”的首要要素。
任何一次“硅周期”的改变,都要随同工业的自调整。在半导体商场,产能过剩后的商场低迷,会终究促进半导体企业削减运营开销,导致人员削减,而终究让“硅周期”回到新的添加起点。
IC Insights指出,半导体本钱开销的高添加年份往往是半导体商场每个周期的峰值添加年份。从半导体本钱开销的年度改变和半导体商场的年度改变状况来看,自1984年至今,半导体商场添加的峰值都与本钱开销添加的峰值相匹配。几乎在一切状况下,半导体商场在峰值后一两年内的放缓或许下降都会导致相应的本钱开销的下降。
半导体本钱开销与半导体商场联系图
(左边刻度绿色条:本钱开销的年度改变;右侧刻度蓝色线:半导体商场的年度改变)
半导体商场的周期性加重了商场动摇,在昌盛年份,半导体巨子们会加大本钱开销力度扩增产能,在惨淡年份则会相应的削减本钱开销,这就导致了在昌盛时期往后呈现的IC产能过剩,产品价格跌落,加重商场低迷。
因而,面临2023年这个半导体商场的又一个严重低迷年,职业本钱开销相对于商场会再次随之开端下降。
业界曾坦言,芯片职业融资难以再现前两年的富贵现象,各方本钱的出资焦点已纷繁搬运。
但虽然全球经济远景不甚达观,PC、智能手机商场需求显着疲软,但借由5G、AIoT和电动轿车等使用的遍及,半导体含量进步所带动全体商场的生长动能,长时刻展望仍然看好。此外,与对未来的慎重预期及减缩出资构成比照的是,在更为先进的芯片出产范畴的出资实践上并未留步。
4、写在最终
本钱开销决议计划背面的要素很杂乱。
除了上述原因外,因为晶圆厂现在需求两到三年的时刻才干建成,因而公司还需求猜测未来几年的产能需求。晶圆代工厂约占总本钱开销的30%,代工厂有必要依据对客户未来几年产能需求的估量来规划其晶圆厂。
虽然不少职业厂商对2023年的经济远景持失望观点,不过大多都以为产品的需求将在2024年至2025年间反弹,因而仍是要适当地扩展出产才干,提早做好预备。
一些半导体供货商经过《芯片与科学法案》得到了政府的补助,不过IC Insights以为这不会额定添加他们在2023年的本钱开销,这些企业会把这笔资金用于替代原有预算的部分,以削减本身的本钱开销。
全体而言,商场的风吹到何处,哪里就生机盎然。
半导体企业在本钱开销上的行为预示着,虽然当时全球半导体工业全体仍处下行周期,但细分范畴的上行曲线或将会鼓舞和推进职业持续向前。