随同AI的兴起，HBM成为巨头们抢占的高地。三星、SK海力士、美光等存储巨头纷纷将HBM视为重点生产产物之一。

HBM的火热，给市场掀起伟大波涛。

凭证TrendForce数据展望，2024年HBM需求位年增进率近200%，2025年有望再翻倍。SK海力士与美光曾公然示意，两家2024年的HBM已经售罄，就连2025年的HBM产量也险些被预订一空。

求过于供的供需关系背后，HBM供应商们各个赚的盆满钵满。甚至在前几年存储市场数个季度连续低迷的态势下，HBM营业仍显示亮眼，成为拉动存储厂商需求提升的要害。

当前，HBM市场名目三分天下。有数据统计，SK海力士占有跨越50%的市场份额，三星约占40%，美光市占率或不足10%。若以现阶段主流产物HBM3产物来看，SK海力士于HBM3市场比重跨越9成，三星与美光紧追在后。

然而，除了三巨头之外，HBM对装备市场带来增量需求。对前道装备而言，HBM需要通过TSV举行垂直偏向毗邻，会动员刻蚀装备、PECVD、PVD、ECD和减薄抛光等前道装备增量需求，但相对有限。

后道环节，由于HBM堆叠结构增多，要求晶圆厚度不停降低，对减薄、键合等装备需求提升较大，后道封测装备则存在量价齐升的逻辑。

其中，TC Bonder（热压键合机），就是HBM制造历程的必备装备。

TC键合机对于HBM生产至关主要，它使用热压将芯片键合和堆叠在加工后的晶圆上，对HBM的良率有重大影响。因此，TC键合机被以为是HBM制造历程中不能或缺的装备之一，也是HBM浪潮中受益较大的环节之一。

据QY Research数据，可用于先进封装的高精度TC bonder装备2022年全球市场规模达0.8亿美元，预计2029年将到达4亿美元，2023-2029年CAGR高达25.6%。

HBM浪潮下，TC键合机崛起

能看到，随着HBM和3D封装的商业化，TC键合机市场正在快速增进。

为了应对市场增进，韩美半导体和三星旗下SEMES等韩国装备公司已乐成实现HBM的TC键合机国产化，但对外洋装备公司的TC键合机的依赖度仍然很高，例如日本的新川、东丽，新加坡的Kulicke & Soffa和ASMPT和荷兰的BESI等公司也是TC键合机市场的强势介入者。

据领会，HBM厂商基本已各自确立了TC键合机供应链。三星电子从日本东丽、新川和旗下SEMES获得供货；SK海力士正在重新加坡ASMPT、韩美半导体和和韩华周详机械吸收用于HBM的TC键合装备。两家公司自去年以来一直在加速内陆化事情，以削减对外国装备的依赖。

美光则游走在日韩装备厂商中，急于追赶HBM产能。

在存储三巨头配合发力下，用于HBM的TC键合装备迎来了新的增进时机。

韩美半导体，引领TCB市场

韩美半导体（Hanmi Semiconductor）确立于1980年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封装备。2017年最先与SK海力士配合研发用于HBM封装及2.5D封装的Dual TC Bonder。

2017年与SK海力士配合开发了TC键合机，为SK海力士的MR-MUF工艺提供装备，该工艺使用类似粘合剂的质料来键合DRAM芯片。

2023年宣布新一代Dual TC Bonder超级型号GRIFFIN和高级型号DRAGON，两者皆接纳TSV方式制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合装备，可用于当前HBM用TC的两种主要解决方案TC NCF与TC MUF。同时推出的TC Bonder CW2.0适用于台积电CoWoS工艺，正在客户处起劲研制。

自2022年以来，韩美半导体的TCB装备一直引领市场。

资源市场就是一个很好的信号，2022年底以来，韩国“妖股”韩美半导体飙升近1200%，疯狂的涨势吸引了众多投资者涌入。今年以来，韩美半导体股价再翻番，成为MSCI亚太指数中显示*的股票。

据领会，韩美半导体在全球拥有五家工厂，可实现客户深度笼罩，而且公司具备170台数控自动化妆备，通过构建设计、组件处置、输入软件、组装、测试垂直一体化生产方式，可加速交付，缩短交付时间，提高效率。

在供应方面，韩美半导体深度绑定SK海力士，SK海力士HBM扩产动员其TC键合装备需求。

据悉，SK海力士设计在清州工厂制作一条新的HBM 生产线，将于明年最先周全运营，其HBM产能预计扩大至少两倍，牢固HBM市场的向导职位。其中，韩美半导体被列为产线装备主要供应商之一，收到SK海力士大量订单；今年来，SK海力士清州工厂还设计在现有晶圆厂周围建设一座新晶圆厂（M15X），预计2025年完工，利便未来扩大产能，在清州可实现建设第6代HBM（HBM4）生产线，目的2026年实现量产。因此，韩美半导体装备的连续迭代，未来可深度受益海力士HBM4产线。

为了应对HBM市场需求，韩美半导体TC Bonder设计再扩产，增强供应能力。据悉，韩美半导体新工厂位于仁川市，行使已拥有的五家工厂中的第三家。该工厂总面积2万多平方米，原用于公司装备的组装和测试，现已转型为专学生产双TC键合机和其他TC键合机的工厂，该工厂拥有大型清洁室，可同时组装和测试约50台半导体装备，为Dual TC Bonder的生产提供了优化的环境。

随同新工厂的开业，有望知足市场上对双 TC 键合机装备日益增进的需求，确保在HBM需求激增靠山下，主要零部件的稳固供应。

今年6月，SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合装备供应条约，后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额已达3587亿韩元。一台TC键合机价钱约20亿韩元。

此外，在今年4月，美光也向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单，这一行动不仅增强了双方的互助关系，也体现了美光对于供应链稳固性和可靠性的高度重视。通过与韩美半导体的互助，美光将能够更好地应对市场需求的转变，确保HBM3E产物的稳固供应。

韩美半导体在大幅扩展其半导体后端工艺装备产物组合的同时，还设计于2026年推出“夹杂键合”装备。

现在韩美半导体已获得来自SK海力士和美光的的 HBM 键合装备订单，预计未来还将增添其他客户订单。韩美半导体首席执行官Kwak Dong-shin示意：“现在已将今年的销售目的提高到6500亿韩元，明年提高到1.2万亿韩元，2026年提高到2万亿韩元。”

有剖析师展望，由于对TC键合机的需求不停增进和产能不停扩大，韩美半导体明年的产能将从今年的每月22台扩大到每月35台。

SEMES：TC键合机营收将提升2.5倍

据悉，三星电子旗下子公司SEMES一年内已给三星交付近百台TC键合机。

SEMES生产针对TC-NCF工艺优化的TC键合机，并将其供应给三星，该工艺涉及每次堆叠芯片时铺设薄膜质料。

只管韩美半导体现在拥有手艺优势，但SEMES正在迅速缩小差距。在TCB手艺和工艺良率方面取得的成就使SEMES在一年内出货了100台TC键合装备。并起劲开发夹杂键合（Hybrid Bonding）装备。

今年4月，三星使用子公司SEMES的夹杂键合装备乐成制作了HBM 16H样品，并验证了其正常运作。

据韩媒Deal Site报道，SEMES的手艺突破与三星业绩提升的协同效应有望大幅增强，三星HBM产量有望大幅增添，有望为SEMES带来大量装备订单，动员营收增进，并形成手艺投入的良性循环。

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2021年，三星的强劲显示推动SEMES成为韩国首家营收突破3万亿韩元的半导体装备公司。三星设计在2024年将HBM产能提高至2023年的三倍，这对SEMES来说无疑是一大利好。

SEMES的目的是在2024年实现实现TC键合机销售额跨越2500亿韩元，约为2023年的2.5倍。

随着包罗三星在内的多家存储芯片厂商提高HBM产能，迭代HBM产物，预计SEMES公司TCB装备的整体收入将上升。不外，现在三星仍在很洪水平上依赖东丽、Shinkawa（新川）等日本公司的装备，若是SEMES要想提升业绩，还需进一步增强装备投资和开发的多元化。

韩华周详机械：打入SK海力士供应链

作为SK海力士在HBM生长中的TCB主力厂商 , 一直与SK海力士荣辱与共的韩美半导体, 在下一代TCB装备上则遭受韩华周详机械（Hanwha Precision Machinery）与ASMP的竞争。

据韩媒报道，SK海力士将在2024年下半购置30多台用于12层第五代HBM（HBM3E）的可举行加热回流的TC键合机。

但韩美半导体最新的第四代装备「Dual TC Bonder Tiger」尚未在SK海力士完全实现hMR的demo ，无法执行加热质量回流工艺，正在改善装备效能，且获得生产效率须提高的评价；ASMPT装备的hMR制程质量虽在评价方面优于韩美半导体，但有声音示意ASMPT装备尺寸较大，ASMPT也正遵照SK海力士的要求改善装备。

然而韩华周详机械TCB装备样品的测试效果优于韩美半导体，韩华周详机械于6月10日与SK海力士签署协议，将向SK海力士供应两台TC键合机，该装备由双方互助开发，最近已通过外部质量测试。韩华的两台装备用于评估，尚未投入生产。SK海力士设计在7月尾之前评估其配备键合机的生产线。若是键合机通过生产线评估，SK海力士预计将在今年下半年批量订购。

据悉，韩华周详机械为消化相关装备订单，正在南韩昌原工厂新增组装装备。

引起外界关注的是，这是韩华周详机械首次供应TCB装备给SK海力士的HBM生产线。业界人士指出，SK海力士制造部门自韩华周详机械制造装备阶段介入，倘使韩华周详机械不能通过SK海力士测试，SK海力士TCB装备仍会走向双轨制、三分事态。

ASMPT携手美光，瞄准TC键合机

ASMPT也是HBM中用到的TC键合机供应商之一。

今日，ASMPT与美光公司宣布了一项主要的互助，ASMPT已向美光提供了专用于HBM生产的TC键合机，双方将携手开发下一代键合手艺，以支持HBM4的生产。

这一互助标志着ASMPT在半导体后端制造装备领域的*职位获得了进一步牢固，同时也显示出美光对于前沿内存手艺的连续追求和投入。

美光作为内存行业的领军企业，一直致力于推动内存手艺的创新和生长。除了与ASMPT的互助外，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购了TC键合机，用于生产当前的HBM3E产物。

受益于人工智能的蓬勃生长，先进封装装备成为ASMPT的主要增进动力，公司热压式固晶（TCB）装备、夹杂键合式固晶（HB）装备可普遍应用于AI加速卡的2.5D/3D封装和HBM的3D堆叠封装。

停止24Q1季报，ASMPT的TCB产物已经应用于头部晶圆代工厂C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。HB装备亦在2023年获得用于3D封装的2台订单，并在与客户开发下一代HB产物。

日本装备厂商，竞逐TC键合机

众所周知，除了ASMPT外，美光一直在使用日本新川和东丽的TC键合机，两家公司都是TC键合机行业的传统介入者。

此外，据韩媒TheElec去年12月报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合装备。报道引述新闻人士称，现在三星已收到7台装备，可能在需要时申请剩余的装备。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务。

然而，据新闻人士透露，由于新川半导体正在向其*客户三星电子供应TC键合机，导致无法实时知足美光的需求。与韩国主要竞争对手相比，美光一直因产能不足而受到指斥。

因此，美光决议增添韩美半导体作为第二供应商，希望通过与跟多装备厂商的生意加速HBM产能的扩张。

此外，荷兰企业BESI也在起劲开发TC键合装备，以及一系列装备环节厂商都在起劲部署，以知足市场对高性能内存封装手艺的需求。

夹杂键合手艺，为装备带来新动能

当前HBM实现多层DRAM互联的主要解决方案为TC-NCF与MR-MUF两种。

TC NCF工艺中先使用非导电薄膜填充DRAM die微凸点侧的微凸点间清闲，之后使用热压键合工艺毗邻两层die，三星和美光主要使用该种方案；TC MR MUF，批量回流模制底部填充是SK海力士的高端封装工艺，通过将芯片贴附在电路上，在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。

TC-NCF和MR-MUF各有优劣势。相比回流焊接，热压焊接可以更有用地控制芯片翘曲度等，然则，由于MR-MUF是一次性完成凸块间的电气毗邻和芯片间的机械毗邻，TC-NCF需要在每一层堆叠时都举行电气和机械毗邻。对比NCF，MUF能有用提高导热率，并改善工艺速率和良率。

由于市场对HBM产物需求不停增添，预计未来将需要12-16层甚至更高的多芯片堆叠手艺。为了实现这一目的，不仅需要减小芯片的厚度和凸块电极的尺寸，还需要去除芯片之间的填充物。对此，夹杂键合手艺（Hybrid Bonding）可以大幅缩小电极尺寸，从而增添单元面积上的I/O数目，进而大幅降低功耗。

与此同时，夹杂键合方式可以显著缩小芯片之间的间隙，由此实现大容量封装。此外，它还可以改善芯片散热性能，降低芯片厚度，有用地解决因耗电量增添而引起的散热问题。

夹杂键合成为大厂结构的下一代键合手艺，其可以分为W2W和D2W，前者由于生产效率高等优势而商业化水平对照高，后者至今只有AMD某款芯片一个应用场景，可以削减虚耗。

三星电子在2024年IEEE国际集会上宣布了一篇韩文论文，详细论述了其在HBM领域取得的重大突破。该论文明确指出，为了实现16层及以上的HBM内存堆叠，必须接纳夹杂键合手艺，称这一创新手艺将引领内存封装领域的新潮水。三星设计于2025年制造HBM4样品，该样品将接纳16层堆叠设计，并预计于2026年实现量产。

另一边，SK海力士也设计于2026年在其HBM生产中接纳夹杂键合，现在半导体封装公司Genesem已提供两台下一代夹杂键合装备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试夹杂键合工艺。夹杂键互助废了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片举行堆叠，并增添带宽。

可以预见，若未来夹杂键合手艺在HBM上得以应用，夹杂键合装备市场规模将会有显著扩容。装备公司也在配合三星和SK海力士等HBM供应商起劲结构夹杂键合手艺，以降低手艺路径转变带来的产物替换风险。

写在最后

19世纪淘金热时期的谁人原理被再一次证实：卖铲子，有时比挖金子更赚钱。

由于在淘金热中，铲子是必不能少的生产工具，不管你有没有挖到金子，淘金的热度越大，卖出的铲子就越多。

对应到当今时代，前几年大火的比特币，挖矿的纷歧定赚钱，但卖矿机的是妥妥赚到了；造车新势力还没有盈利，宁德时代市值早已破万亿；海内车规芯片还未卷出眉目，车规认证机构已赚的盆满钵满...，这样的例子另有许多。

现在，AI热潮兴起，科技巨头不惜成本疯狂涌入，终端大模子陷入“百团大战”，一时分不出输赢。而英伟达、AMD等为代表的上游算力作为“卖铲人”角色，早已率先受益于AI浪潮。

云云，TC键合装备也成为HBM时代的“意外赢家”。